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Compuesto Epóxico para Encapsulado 3M™ Scotch-Weld™ DP270, Negro, 50 mL, 12/Caja

Identificación 3M 62326614351
  • 70 minutos de tiempo de trabajo.
  • No es corrosivo para el cobre.
  • Compuesto de relleno rígido.
  • Industria general, artículos deportivos, energía solar, energía eólica, compuestos, electrónica, industria militar, transporte, industria aeroespacial.
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Especificaciones
Clave Regulatoria
AD-02298
Curado Completo
48 horas a 72 F (22 C)
Dureza
83 Shore D
Esfuerzo Constante a 22°C (72°F)
2500 psi
Forma del Producto
Individual
Forma Física
Líquida
Industrias
Construcción, Bienes de consumo, Electrónica, Industria general, Trabajos en metal, Ejército y gobierno, Señalización, Vehículos de especialidad, Transportes, Madera
Interior/Exterior
Ambos
Marca
Scotch-Weld™
Número de Contrato del Gobierno de EE.UU.
C675
Posición
Good
Retardante de Llama
UL94 HB
Retos de Diseño
Vibración de Ruido & Control de Dureza
Temperatura de Almacenamiento
60-80 F (16-27 C)
Temperatura de Almacenamiento (Celsius)
22℃
Tiempo Abierto
60 min @ 72 °F (22 °C)
Tipo de Adhesivo
Epoxi
Tipo de Producto
Adhesivo epóxico
Vida Útil En Meses (Desde La Fecha de Fabricación)
15
Viscosidad
Autonivelado
Volumen (Métrica)
50 mL
Detalles
  • 70 minutos de tiempo de trabajo.
  • No es corrosivo para el cobre.
  • Compuesto de relleno rígido.
  • Industria general, artículos deportivos, energía solar, energía eólica, compuestos, electrónica, industria militar, transporte, industria aeroespacial.
  • Unión, pegado, encolado, fijación, montaje, encapsulado, relleno y sellado.

El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado es un compuesto para potting tipo adhesivo epóxico de dos componentes, rígido. Relación de la mezcla 1:1, 70 minutos de tiempo de trabajo y resistencia a la manipulación en aproximadamente 3 horas. Se requieren el 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus II El 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus aplicador y la boquilla mezcladora.

El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado DP270 es de baja viscosidad para fácil dispensación y potting. No corrosivo para cobre, no exotérmico y flujo alto. Para encapsular y unir electrónicos y componentes eléctricos.

Aplicaciones sugeridas

  • Sellado y encapsulado